تدرس شركة سامسونج للإلكترونيات خططاً لإنشاء منشأة متطورة لتغليف أشباه الموصلات في مدينة غوانغجو، الواقعة في الجنوب الغربي من كوريا الجنوبية، وفقاً لما أفادت به صحيفة كوريا إيكونوميك ديلي يوم الثلاثاء.
وأشارت الصحيفة، نقلاً عن مصادر صناعية لم تُكشف هويتها، إلى أن الشركة قد تُعلن عن خطة الاستثمار خلال اجتماع مرتقب في 29/06/2025 بين الرئيس الكوري الجنوبي لي جاي مايونغ وقادة أكبر التكتلات الصناعية في البلاد. ومن المقرر أن يُعقد الاجتماع في المقر الرئاسي، وسيتمحور حول تحول جوهري في استراتيجية النمو.
ومن المتوقع أن يحضر الاجتماع كلٌّ من رئيس مجلس إدارة سامسونج للإلكترونيات جاي واي لي، ورئيس مجموعة SK تشوي تاي-وون.
ووفقاً للتقارير، ستدعم المنشأة المحتملة جهود سامسونج لتوسيع عمليات تغليف الرقائق المتطورة، التي باتت تُشكّل عنصراً محورياً في سلسلة توريد رقائق الذكاء الاصطناعي. وقد ارتفع الطلب على رقائق الذاكرة عالية النطاق الترددي المستخدمة في خوادم الذكاء الاصطناعي.
يتيح التغليف المتطور لمصنّعي الرقائق دمج شرائح متعددة في حزمة واحدة بهدف تحسين الأداء. وتعتمد تقنية HBM على تكديس شرائح DRAM متعددة بشكل رأسي، وتُستخدم إلى جانب معالجات الذكاء الاصطناعي من شركات من بينها Nvidia.
وتُزوّد سامسونج كبرى شركات الذكاء الاصطناعي مثل Nvidia وأدفانسد مايكرو ديفايسز وجوجل بالرقائق، التي تستخدم رقائق الذاكرة المتطورة في خوادم ومعالجات الذكاء الاصطناعي.
وتسعى الشركة إلى تعزيز مكانتها في سوق HBM، حيث تنافس الشركة الرائدة SK Hynix. وفي مايو الماضي، أعلنت سامسونج عن بدء شحن عينات من رقاقة HBM4E المؤلفة من 12 طبقة إلى عملائها.
